日厂大规模扩产SiC晶圆料,12寸<span style='color:red'>wafer</span>报价恐飙至1000美元
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日厂大规模扩产SiC晶圆料,12寸wafer报价恐飙至1000美元

集成电路制造用半导体硅晶圆面临十年来的“超级周期”效应持续扩散，卖方市场加速好转已赚的盆满钵满，买方未来要先付订金，才能巩固产能并锁定价格。包括4、6、8、12寸wafer订单能见度一路由下半年、明年延伸到后年，12寸wafer报价恐飙至1000美元，生产周期已从先前的3个月拉长至6个月，带动电源控制芯片用SiC外延晶圆料也供不应求，日厂昭和电工发布公告将提前进行大规模扩产。 有钱没货，12寸wafer报价恐飙至1000美元 自去年开始传出硅晶圆缺货涨价热潮后，由于逻辑IC、离散组件等半导体产品在4～6寸、8寸及12寸产品有局部的替代性，造成这一波硅晶圆供需吃紧的状况由12寸往6寸蔓延，只要12寸硅晶圆缺货涨价的情况持续，预料整个半导体硅晶圆供应链在未来一段时间，都将雨露均沾。 除了中国半导体厂大扩产能带动需求外，ASIC、指纹识别、物联网、车用电子等多方需求成长，带动各大尺寸硅晶圆需求强劲。基本上，12寸硅晶圆供不过求的情况，要在短期内获得纾解并不容易，除了硅晶圆建厂成本高外，过去8年，全球主要硅晶圆厂都亏怕了，业者扩产普遍保守的情况下，更让这波硅晶圆供不应求时程大为拉长。 因为生产硅晶圆的技术门坎高，特别是尺寸愈大的硅晶圆，不管在硅纯度及产品平坦度的要求严格，新进入者技术门坎高，而即便有6寸、8寸生产线实际练兵的业者，有较高的机率跨足，但也非短期能见成效，Sumco预估，最快明年第二季才有新产能释出，且新产能增加的速度将非常缓慢。 此外，大尺寸硅晶圆在取得客户认证上的难度高，因此，一般半导体厂不太可能冒产品出错的风险去认证既有前五大以外的新供货商，而即便半导体厂愿意认证新供货商，新厂房的认证期，也得要2～3年才能完成，这些门坎，都让这一波硅晶圆价格上涨可望走得扎实且长。 最缺的12寸硅晶圆，涨幅自然最大，今年逐季调整售价后，一般预估，今年平均涨幅可达2成以上水平，明年售价预估将至少会再上涨1～2成，而和12寸有局部替代性的8寸硅晶圆，今年平均涨幅预估可达1成，业者预估，明年也至少会有再上涨5～10％的水平。 业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。第3季平均价格来到70美元左右，第4季12寸则达到80美元，明年第1季供给端将出现将近10%的缺口，报价可能狂飙至100美元。 SiC晶圆料满载，日厂抛出大规模扩产计划 日本材料大厂昭和电工(Showa Denko)9月14日发布消息宣布，将增产作为电源控制芯片材料的“碳化硅(SiC)外延晶圆(Epitaxial Wafer)”，目标在2018年4月将其月产能自现行的3000片提高约7成至5000片，扩产幅度暴增7成。昭和电工指出，此次增产对象为SiC外延晶圆中的高质量产品“High-Grade Epitaxial(HGE)”。HGE的缺陷密度压低至0.1个/cm2以下水平、当前产线持续处于满载状态。 昭和电工指出，因近年来SiC外延晶圆持续获得铁道车辆、电动车用急速充电站采用，故预估2020年其市场规模将扩大至12亿元人民币。 日刊工业新闻15日报导，昭和电工上述SiC外延晶圆增产计划较原先规划的时间提前半年，而昭和电工目标是在2025年将全球市占率自现行的2成扩大至3成的水平。 据报导，2016年全球SiC外延晶圆市场规模约6亿元人民币、2025年预估将扩大至35.5亿元人民币。受此消息刺激，昭和电工股价飙涨，创约9年3个月来(2008年6月6日以来)新高纪录
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发布时间：2017-09-18 00:00 阅读量：1607 继续阅读>>
<span style='color:red'>wafer</span>原材料涨幅达40% 工厂扎堆抢购,台积电也怕缺货
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wafer原材料涨幅达40% 工厂扎堆抢购,台积电也怕缺货

硅晶圆是生产IC不可或缺的重要材料，目前供不应求，今年逐季价格上涨。各大晶圆代工厂商扎堆抢购，台积电也怕缺货。 过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也深怕会没货生产，愿被供货商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。 今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供货商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。 台积电今年规划年产出约1100万片约当12寸晶圆，硅晶圆虽约仅占晶圆代工厂成本5-6%，但硅晶圆材料就像有米才能煮成饭的关系，若没有了硅晶圆，台积电也“巧妇难为无米之炊”，难帮客户代工生产各样IC产品，赚取毛利达5成的生意了。 业界估算，今年以来，硅晶圆涨幅约达40%，其中，环球晶圆与Ferrotec合作的8吋硅晶圆厂目前已送样客户，预计第4季可望量产出货，初期月产能将约15万片，明年将视情况进一步扩增至45万片。
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发布时间：2017-09-05 00:00 阅读量：1637 继续阅读>>
<span style='color:red'>wafer</span>恐缺货到后年,硅晶圆厂商卡位中国半导体供应链
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wafer恐缺货到后年,硅晶圆厂商卡位中国半导体供应链

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。 台积电/三星/联电早就把订单签好 据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。 据报道，韩国科技与半导体大厂三星，日前已经与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签订2至3年的长期供应合约，双方约定，环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量，但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。这对于环球晶圆来说，大有获益，即使未来晶圆市场状况不佳，他们也不会因缺少客户，而导致晶圆滞销。 实际上，环球晶圆作为国内最大的硅晶圆制造商，自于2016年底收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdison半导体之后，其产能一跃跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，市占率约17%。 据消息透漏，近期胜高SUMCO因应长约客户需求，将进行Brownfield扩产动作，预计2019上半年投产，以应对目前的市场需求。此外，胜高也与台积电商议确定四年的供应长约，约定涨幅不会超过40%，凸显面临硅晶圆供不应求的情况。 随着近年硅晶圆的发展，近期业界传出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔（Intel）、GlobalFoundries（GF）两家半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，由此可见，未来几年晶圆代工价格战火将演变的越发激烈。 业者预估，受益于涨价影响，预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年，甚至到2019年。三家龙头厂商各有动作，也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续扩大，因此提前备战，进一步甩开竞争对手的追赶。 台湾硅晶圆厂卡位大陆半导体供应链 中国大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新昇半导体决定在未来四年达到月产60万片12寸硅晶圆规模，台厂环球晶、合晶等也积极卡位，迎接大陆市场商机。 新昇半导体是中国大陆首座12寸硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设，虽然张汝京在今年6月辞去新昇半导体总经理职务，但仍担任董事。 新昇半导体成立于2014年6月，座落于临港重装备区内，占地150亩，总投资约人民币68亿元，一期总投资约人民币23亿元。主力产品12寸硅晶圆目前已进入第一期量产，虽然初期良率仍低，却担负中国大陆建立自主供应链，要解决12寸晶圆长期依赖进口局面，建立关键材料自主供应。   环球晶圆也决定与日本上市的精密设备公司Ferrotec合作，由环球晶圆提供技术支持、质量系统建立与产出的全部8寸晶圆的销售，Ferrotec负责制造与生产管理，在中国大陆生产8寸半导体硅晶圆，卡位大陆半导体商机。 合晶预定明年启动12寸硅晶圆建厂计划，2019年正式投产，月产能也达20万片。总经理陈春霖引用数据，说明中国大陆积极建立自主供应链的原因。他说，中国大陆半导体相关产品去年进口金额高达2,500亿美元，但自制率仍低，其中8寸硅晶圆自给率仅15%，85%仰赖进口，12寸硅晶圆进口比重更高达99%，而且几乎都掌握在日商手中。 陈春霖表示，中国大陆快速发展半导体产业，建立自主供应是既定政策方针，合晶目前是全球第六大半导体硅晶圆、全球第三大低阻重掺硅晶圆供货商，必须掌握大陆快速发展机会。 合晶选择先切入最拿手且客户最迫切需求的8寸硅晶圆，在郑州设厂；另外也决定跨足12寸供应行列。
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发布时间：2017-08-22 00:00 阅读量：1443 继续阅读>>
硅晶圆缺货惊动台积电!高位狂拉12寸<span style='color:red'>wafer</span>价格!
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硅晶圆缺货惊动台积电!高位狂拉12寸wafer价格!

　　全球半导体硅晶圆缺货潮已经惊动芯片代工大佬台积电，紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约。全球最大供应商日本信越指出，今年度12寸硅晶圆价格将以一定的速度走升；SEMI最新统计数据显示，硅晶圆总出货面积连续五个季度创历史新高…　　12寸、8寸wafer出货面积连续5季创新高　　根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。　　根据SEMI统计资料，今年第2季全球半导体硅晶圆出货总面积达2978百万平方英寸，与第1季的2858百万平方英寸相较，季增4.2%并且连续5季创下历史新高，而与去年同期的2706百万平方英寸相较，亦明显成长10.1%。　　SEMI SMG会长暨环球晶企业发展副总经理李崇伟表示，第1季全球半导体硅晶圆出货量打破传统淡季现象，市场需求持续成长。第2季硅晶圆出货改写历史新高，主要是受到8寸及12寸硅晶圆出货成长所带动，全球硅晶圆出货量已连续第5季创下新高水平。　　今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧，出现暌违8年的涨价情况，以12寸硅晶圆为例，上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，价格可望续涨2～3成。由于硅晶圆厂今年没有新增产能开出，晶圆代工厂及内存厂第4季仍拿不到足够的量。在12寸硅晶圆价格大涨带动下，8寸及6寸硅晶圆也在下半年顺利调涨合约价。业者指出，8寸及6寸硅晶圆第2季价格止跌，第3季已顺势涨了5～10%幅度，第4季合约价应可再涨5～10%。　　目前全球硅晶圆厂还没有扩建硅晶棒铸造炉新厂计划，明年大陆至少有10座晶圆厂即将投片，缺货问题将更为严重。因此，硅晶圆厂将在第3季末与各大半导体厂重启明年合约价谈判，预期明年价格仍将逐季调涨，业者预估，明年全年12寸硅晶圆价格可望较今年再涨3～4成，8寸及6寸硅晶圆价格亦将再涨1～2成。　　台积电、联电、三星抢货，高价签合约　　硅晶圆是打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料。　　不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水平。业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。硅晶圆市场持续供不应求，厂商皆满载运转，涨价可能延续到明年。　　20170727-wafer-4　　研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4014亿美元，年增16.8%，首度突破4000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，7年就可望再增加千亿美元规模。　　硅晶圆业者估计，目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。晶圆厂希望在供需吃紧的局面中确保货源。市场传出，全球第三供应商环球晶圆已与三星签订两到三年的长约，捆绑产能但不捆绑价格，为业界首例。　　意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么火热，大客户的订单也已拿在手上；就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。　　此外，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12寸硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约上涨超过50%，去年底12寸硅晶圆合约价仅80-90美元每片。上游原材料大涨，对明年即将大规模建设完成的中国大陆晶圆厂来说，设备、晶圆、人力都将面临巨大挑战。
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发布时间：2017-07-28 00:00 阅读量：1719 继续阅读>>
氮气污染过半<span style='color:red'>wafer</span>报废,美光台湾Fab 2厂停工,真相是?
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氮气污染过半wafer报废,美光台湾Fab 2厂停工,真相是?

去年下半年开始，存储器各种涨价缺货，把整机制造商折腾的够忙的，原厂产能释放就等于躺着赚钱。一旦原厂出点什么突发状况，对供应链而言都是地震，计划安排可能被打乱。日前，台湾供应链传出，美光旗下台湾桃园Fab 2工厂出现氮气发生外泄，过半DRAM晶圆报废，停工疏散人员，恐对全球DRAM供应造成冲击… 美光桃园Fab 2工厂氮气外泄，冲击DRAM供给 业内传出，美光桃园Fab 2工厂氮气从化学气体中央供给信道外泄，几乎让半座Fab 2厂房陷入停摆。 据集邦咨询报道，台湾美光晶圆科技在此事件中受影响的工厂为Fab2（前华亚科工厂），保守估计损失约6万片，此数字尚未计入上周六停工至今未投片的片数，Fab 2目前预计尽快复工并拉高量产速度，但仍需克服清理后的挑战。 因为这条华亚科工厂是美光重要的DRAM主要生产基地，也是美光最先推进到20纳米制程的厂区，预期此事件对全球DRAM产能约影响达5%，尽管整体供应情况仍待观察，但对于供货吃紧的DRAM市场来说无疑又是雪上加霜，价格可能会进一步攀升。 第三季度全球DRAM产能每月平均投片量约在113.5万片，台湾美光晶圆科技供应的是PC、Server与Mobile DRAM三大主力产品，DRAM产品至今都是维持供货吃紧的状况，在整体投片量减少5%的情况下，将对DRAM市场产生一定程度的冲击。 在受损的状况仍在统计中，复工日期尚未确认的预期心理下，恐将影响后续第3季合约价的议定，DRAM厂已出现告知客户会有涨价可能性的状况。值得注意的是，美光给苹果iPhone的LPDDR4的产品主要由台湾美光晶圆科技供货，恐会对即将上市的iPhone新机出货产生影响。 美光COO否认受损，供应链：工厂处于停工状态 不过，美光桃园厂营运长（COO）叶仁杰对此事件严正否认。他表示，仅是些微厂务问题，一切都在控制之中，并无任何工安问题，且快速修复完工，对于厂务及月产能将不会有影响。 美光发言人表示，厂房确实发生厂务问题，但没有污染、产能也未受到影响，强调仅是作业上的小问题，目前已经解决，传言太过夸大。台湾美光强调，桃园厂区已恢复正常生产。 华亚科原为台塑集团旗下南亚科与美光合资兴建的12寸晶圆厂，美光后来斥资新台币1300亿元，收购华亚科全数在外股权，于2016年12月6日顺利完成收购程序，从今年第1季起逐步转进1x纳米制程。华亚科成为台湾美光桃园厂区，也宣告台厂正式退出标准型DRAM制造，专注利基型内存相关发展。 根据美光发布的第三季财报显示，营收大幅优于预期，主要因DRAM、NAND Flash价格上涨，美光认为内存产业需求稳定，价格可稳定维持至2018年下半年。 半导体市场目前已进入拉货旺季，不论是移动型DRAM、利基型DRAM及标准型DRAM等市场反应皆回热。因此，只要厂房出现些许状况，市场都会对其特别关注，比如，先前韩国LGD P8-1工厂安全事故，以及武汉新芯晶圆污染事件（已否认）。 台湾供应链指出，上周六美光林口厂区确实发生工安意外事件，严重到疏散厂区人员，到目前还没投产，处于停工的状态，波及产能多少与受损情况，公司当出面说明，美光毕竟是国际大厂应该诚实面对。
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发布时间：2017-07-06 00:00 阅读量：1714 继续阅读>>

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